10月27日,在英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁10月28日访华视察大连工厂(Fab68)的前夕,英特尔大连芯片厂总经理科比接受了包括搜狐IT在内的少数几家媒体联合采访,透露了大连芯片厂的在建情况,以及新员工的招聘情况。其表示,大连芯片厂工程正在按预期进行,将于2010年年中投产。此外,新员工招聘仍在按原计划进行,并不受目前经济危机的影响。
据科比介绍,英特尔大连工厂正在按期、保质保量地进行。“整个工程进展在我们的预期之内。我们执行非常高的建设标准和环境标准,有些甚至超出了我们原来的预计。”
科比表示,大连芯片厂在工程质量上是可以保证的。“我举一个例子,像高纯水管道的铺设、安装,需要严格的质量控制,目前并没有出现返工情况。而在一般情况下,这种状况是很难避免的。还有,在管壁、门框等方面,施工质量也很高,达到了英特尔其他工厂的质量。我们将保证工期按时完成,并减少返工。”
而言及大连芯片厂的具体投产日期,科比表示还没有确切的日期。“按照原计划,是在2010年上半年,可能在年中的时候投产。”按照英特尔的原定计划,2007年3月26日,英特尔宣布投资25亿美元在大连建厂,2007年9月大连工厂奠基,2008年厂房建设完成,2009年开始安装设备,2009年下半年招聘生产员工,2010年投产。
至于大连厂将采用哪种技术?科比表示目前还很难说。“单从生产设备来讲,65纳米和90纳米设备是相同的,虽然有区别但区别不大。我们会根据市场需求来决定是否采用哪种技术。”